封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機 簡永昌 December 01, 2020 at 02:43PM 面對半導體封裝測試產業的雙重劇變，日月光有別過去將同質晶粒封裝一起，走向「異質整合」的路，目標要改善功耗與效能，並大幅縮小晶片體積。

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