擺脫高通？傳蘋果自研5G晶片，有望跟2023年iPhone一同亮相 Unwire.hk March 15, 2021 at 10:50AM 日前傳出消息，科技巨頭蘋果正在自研5G數據機晶片，且將隨著2023年iPhone全機型一同亮相，不僅告別了高通，也讓晶片供應商科沃、博通有望受惠。

via 數位時代 BusinessNext https://ift.tt/2Ovvb9K